ヒートシンク ヒートクーリングフィン 放熱板 アルミ二ウム 1個 (69x69x36mm, 銀色)

商品について

主な特徴: 1. 製品名:大型ヒートシンク(陽極酸化アルミニウムヒートシンク);材質:アルミニウム;カラー:シルバー。 (優れた品質のために十分な材料のみ)。、2. サイズ:2.71×2.71×1.41インチ/69mm×69mm×36mm(長さ×幅×高さ)。、3. フィンの数量:27個、ベースボードの厚さ:4.6mm、フィンボードの厚さ:0.6~1mm、フィンの間隔:1.99~2.12mm、フィン高さ:31.4mm。フィンはボードの面積を増やし、熱伝達を促進します。、4. この大きな大きなアルミニウムヒートシンクはパッシブ冷却です。27個のフィンがボードの面積を増やし、熱伝達が大きくなり、ハードウェアの故障や過熱による電力損失のリスクを軽減し、安全性を高めます。、5. コンピュータのGPU HDDなど、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、Wifiルーター、電圧レギュレーター、MOSFET、SCR、FET、ICなどに幅広く使用されています。。

主な特徴

• 1. 製品名:大型ヒートシンク(陽極酸化アルミニウムヒートシンク);材質:アルミニウム;カラー:シルバー。 (優れた品質のために十分な材料のみ)。
• 2. サイズ:2.71×2.71×1.41インチ/69mm×69mm×36mm(長さ×幅×高さ)。
• 3. フィンの数量:27個、ベースボードの厚さ:4.6mm、フィンボードの厚さ:0.6~1mm、フィンの間隔:1.99~2.12mm、フィン高さ:31.4mm。フィンはボードの面積を増やし、熱伝達を促進します。
• 4. この大きな大きなアルミニウムヒートシンクはパッシブ冷却です。27個のフィンがボードの面積を増やし、熱伝達が大きくなり、ハードウェアの故障や過熱による電力損失のリスクを軽減し、安全性を高めます。
• 5. コンピュータのGPU HDDなど、パワートランジスタ、FET、IC、パワーアンプ、Wifiルーター、電圧レギュレーター、MOSFET、SCR、FET、ICなどに幅広く使用されています。
• 6. 包装:陽極酸化アルミニウムヒートシンク×1